技術的な視点から、PCBsの多層現在設計の複数の利点。これらの利点の多層PCBsの現在は下記のものを含んでいる:
•小型:サイズでPCBsの多層うそを使用することの最も顕著な、最も賞賛された利点の1つ。層にされた設計のために、多層PCBsは同じような機能性の他のPCBsより本来小さい。これは現代電子工学に現在の傾向がより小さいの方に、smartphonesのようなより密集したけれどもより強力な小道具、ラップトップ、タブレットおよびwearables働いているので、主な利点を示す。
•軽量の構造:より小さいPCBsより少ない重量はによって別の単一を連結するために必要な多重結合子として、特に来、二層のPCBsは多層の設計を支持して除去される。これは、再度、現代電子工学のために有利である、移動性の方の多く連動になる。
•高められた耐久性:多層PCBsは性質によって耐久でありがちである。だけでなく、これらの多層PCBsは自身の重量に抗しなければならないがそれらはまた熱を扱える必要があり、それらを一緒に結合する圧力はのが常であった。これらの要因の上に、多層PCBsはprepregの結合代理店および保護材料とともにそれをすべて結合する回路の層間の絶縁材の多数の層を使用する。
•高められた柔軟性:これがすべての多層PCBアセンブリに適用しないけれども、一部は適用範囲が広い多層PCBに終って適用範囲が広い構造の技術を、使用する。これは穏やかな曲がり、曲ることがsemi-regular基礎に起こるかもしれない適用のための非常に望ましい特性である場合もある。再度、これはすべての多層PCBsに適用しないし、適用範囲が広いPCBに組み込まれるより多くの層はより少なく適用範囲が広くPCBはなる。
•より強力:多層PCBsは単一PCBに多数の層を織込んでいる非常に高密度アセンブリである。これらのclose-quarters板が結合であることを可能にし生得の電気特性はそれらが小型にもかかわらずすばらしい容量そして速度を達成することを可能にする。
•単一の接続ポイント:多層PCBsは他のPCBの部品と連繋してよりもむしろ単一単位として、働くように設計されている。その結果、それらに多数の単層のPCBsを使用するために必要な多数の接続ポイントよりもむしろ単一の接続ポイントが、ある。これはそれらがただ最終製品に単一の接続ポイントを含める必要があるので電子製品設計の利点であると同様に証明する。これはサイズおよび重量を最小にするように設計されている小さい電子工学および小道具のために特に有利である。
これらの利点は多層PCBsをいろいろな適用、特にモバイル機器および高作用の電子工学に非常に役立つようにする。次に、移動式解決に回っていてそう多くの企業が多層PCBsは業界固有の適用の増加する数の場所を見つけている。
