半導体冷却装置陶磁器PCB板OSP 0.4mm緑色

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xPCBの名前 | 半導体冷却装置は陶磁器のプリント基板を緑化する | Marterial | FR-4;高いTG FR-4;陶磁器の基材 |
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終わる表面 | LF-HASL、OSP | 板厚さ | 0.4mm-4.0mm |
銅の厚さ | 18um-105um | はんだのマスク | 緑 |
ハイライト | ODM OSP陶磁器PCB板,0.4mm陶磁器PCB板,ODM OSPの半導体PCB |
半導体冷却装置陶磁器PCB板OSP 0.4mm緑色
陶磁器PCB板半導体冷却装置緑の陶磁器のプリント基板の緑のはんだのマスクの陶磁器回路
半導体冷却装置は陶磁器のプリント基板を緑化する
陶磁器PCBは一種の熱伝導率の陶磁器の粉および有機性つなぎであり、すなわち、熱伝導有機性陶磁器PCBは9-20W/m.の熱伝導性で準備される陶磁器PCBが非常に熱的にアルミナ、窒化アルミニウム、またホット スポットおよび全表面にそれを散らすことから移動熱に対する速い効果を作ることができる、ベリリウムの酸化物のような伝導性材料の陶磁器の基材が付いているプリント基板の。多くはである何、陶磁器PCBはレーザーの急速な活発化のメタライゼーションの技術である逃亡の技術と製造される。高められた性能のより少なく複雑な構造が付いている全体の従来のプリント基板の起こることができるそう陶磁器PCBは非常に多目的である。
陶磁器のプリント基板は広い応用範囲を備え、LED分野、太陽電池パネルの部品、強力な力の半導体モジュール、半導体冷却装置、電子ヒーター、電力制御回路、力の雑種回路、スマートな力の部品、高周波転換の電源、半導体継電器、自動車電子工学、コミュニケーションの、宇宙航空そして軍の電子部品で使用することができ。
tems | 正常な標準 |
材料 | FR-4;高いTG FR-4;陶磁器の基材 |
層いいえ。 | 1-20 |
板サイズ | 50mm*50mm-560mm*640mm |
板厚さ | 0.4mm-4.0mm |
厚さの許容 | ±10% |
最低の穴のサイズ | 0.15mm |
銅の厚さ | 18um-105um |
銅めっきの穴 | 18um-30um |
最低の跡の幅 | 0.1mm |
最低スペース幅 | 0.1mm |
はんだのマスク色 | 緑;青;黒い;赤い… |
Surfae | 液浸の金、LF-HASL、OSP… |
輪郭のプロフィール | CNC;V-CUT;打つこと |
インピーダンス制御 | ±10% |
証明書 | ISO9001 |
FAQ:
Q1:私はいかに引用語句を得てもいいか。
:私達にフォーマットGerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、力PCB、CAM350、ODBのgerberファイルを送り、要求の量を提供しなさい。私達は引用語句をそれに応じて提供する。
Q2:絵画写真資料フィルムからのPCBsを製造できるか。
:いいえ。しかし私達にサンプルPCBを送ることができたら私達は設計をクローンとして作り、働かせてもよい。
Q3:在庫のPCBがある。
:PCB板のほとんどはカスタマイズされ、彼らに顧客が提供するgerberファイルに従って異なった設計が、私達作り出すそれらをある。
Q4:どんなFR4材料を通常使用するか。
:Kingboard、ITEQ、Shengyi…
Q5:どのような郵送物の方法を通常使用するか。
:小さい容積の順序のためにDHL常に提案する、UPSによって板を、Federal Expressの各戸ごとサービス出荷するために、私達は私達はコレクションをするか、またはDDU (未払い輸入関税)の出荷条件で出荷するのに私達の記述を使用するのにあなたの出荷の記述を使用できる。
あなた自身の運送業者があり、私達に情報を提供できればそして大きい容積の順序のために、当然貨物費用を空気または海によって郵送物を整理するために、私達は提案する救うために、私達は郵送物を整理するためにそれらに連絡してもいい。