軽量の適用範囲が広いプリント基板の熱放散の設計

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軽量の適用範囲が広いプリント基板の熱放散の設計
屈曲PCB板、ISO9001、IATF16949はシンセンの工場を承認した
屈曲PCBかFPCBは適用範囲が広いcoverlayの有無にかかわらず適用範囲が広い基材を利用する部品および印刷された回路部品の模造された整理である。
適用範囲が広い回路は(また屈曲回路、適用範囲が広いプリント基板、屈曲PCB、等として呼ばれる)それに添付され、コンダクター回路を保護するために普通薄いポリマー コーティングと供給される伝導性回路パターンを持っている薄い絶縁ポリマー フィルムから成っている。技術は前に長い長い時間以来の電子デバイスを相互に連結するために使用された。今多くの高度の電子プロダクトの製造のために使用中の最も重要な相互連結の技術の1時である。
実際には多くの異なった種類の1つの金属の層、二重味方された、多層堅い屈曲回路を含む適用範囲が広い回路が、ある。回路はポリマー基盤からの銅の金属ホイルのクラッディングの(普通)エッチングによって形作ることができ他のプロセス間の伝導性インクの金属か印刷をめっきする。
利点:
1)設計の正確さ。使用中のそれらの期待される精密のhigh-levelのために高度の電子デバイスのほとんどは今日適用範囲が広いサーキット ボードを使用する。
2) それらは軽量である。サーキット ボードは容易に折ることができる従ってコンパートメントで置くことができる。
3) 長期性能。適用範囲が広いサーキット ボードの高品質それらが耐久性および長期性能を持つようにするため。従ってこれらの板に含まれている低い延性および固まりの特徴はそれらが振動の影響を克服することを可能にし性能を改善するためにそれらに容量を与える。
4) 熱放散。サーキット ボードのコンパクト デザインのために、より短い熱道が発生したあり、熱の消滅は他の種類のPCBsとより速く比較される。
5) 柔軟性。適用範囲が広い機能が原因でそれは容易にそれらを取付けるときさまざまなレベルへ適用範囲が広いサーキット ボードを曲げること、従ってさまざまな電子工学の機能性のレベルを高めることを可能にする。