5OZ多層印刷配線基板

起源の場所 中国
ブランド名 Huashengxin Circuit Limited
証明 UL ,ISO 9001
モデル番号 多層FR-4 PCB
最小注文数量 1pcs
価格 negotiable
パッケージの詳細 真空パック
受渡し時間 2Lおよび4L板のための最も速い24H
支払条件 T/T

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商品の詳細
製品名 多層プリント回路基板 材料 FR4、ロジャース
PCBの層 1-24L PCBの厚さ 0.2-6.0mm
PCBの銅の厚さ H-5OZ Min.の穴のサイズ 0.15mm
PCBトラック/ギャップ 3mil (0.075mm) PCBのはんだのマスク 緑、赤、青、白、黒、黄色そしてあなたの要求として
ハイライト

5OZ多層印刷配線基板

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ODMの多層印刷配線基板

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5OZ多層回路

メッセージ
製品の説明

5OZ多層印刷配線基板

 

多層印刷配線基板多層PCBの多サーキット ボード プロトタイプ サーキット ボード

 

多層印刷配線基板

 

最高の層: 32layer (≥20層は見直す必要がある)

最高の終わりのパネルのサイズ: 740* 500 MM (>600 MMは見直す必要がある)

最低の終わりのパネルのサイズ: 5 * 5mm
PCB材料:PI +FR4、FR4、ロジャース
PCBの厚さ:0.2~4.0mm (<0.2 mm、>4 mmは見直す必要がある)

PCBの銅の厚さ:H~5oz

弓およびねじれ:0.075%

Min.の穴のサイズ:0.15mm (<0.15 mmは見直す必要がある)

HDIの最低のドリル孔: 0.08-0.10MM
PCBのトラック/ギャップ:3mil (0.075mm)
PCBの輪郭:Routing/V-CUT/Punching

PCBのはんだのマスク:あなたの要求として緑、赤く、青、白く、黒く、黄色いそして
PCBのシルクスクリーン:あなたの要求として白く、黒いそして
PCBの表面:、液浸の金無鉛、HASL液浸の錫、OSP、ENIG + OSPの液浸の銀、ENEPIGの金指

適用:コミュニケーション、電子企業/comsumer。

調達期間:2Lおよび4Lのための最も速い24H

 

 

PCBの層 1-32L
PCBの表面 、液浸の金無鉛、HASL液浸の錫、OSP、ENIG + OSPの液浸の銀、ENEPIGの金指
PCB材料 PI +FR4、FR4、ロジャース
PCBの厚さ 0.2~4.0mm
Min.の穴のサイズ 0.15mm
PCBのトラック/ギャップ: 3mil (0.075mm)
PCBの輪郭 Routing/V-CUT/Punching
PCBのはんだのマスク あなたの要求として緑、赤く、青、白く、黒く、黄色いそして
PCBのシルクスクリーン あなたの要求として白く、黒いそして
適用 Commnicationの電子企業/comsumer
調達期間 2Lおよび4Lのための最も速い24H

 

5OZ多層印刷配線基板 0

 

5OZ多層印刷配線基板 1

 

FAQ:

1. どんなサービスを提供できるか。

PCBの製造、PCBアセンブリ、急速なプロトタイプ

 

2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。

2Lおよび4L、HDI板のための3WDsのための最も速い24H。

 

3. 速い引用語句を得る方法か。

、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい(を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求)

 

サンプル:

PCBの層 2L
PCBの表面 LF-HASL
PCB材料 FR4、TG170
銅の厚さ 1/1ozは終わった
PCBのはんだのマスク 緑二重側面
PCBのシルクスクリーン 二重側面、白
15pcs、15仕事日

 

4.What支払の言葉は持っているするか。

電信送金(T/T)