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12L化学ニッケルの金の多層印刷配線基板の基地局PCB
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x商品の詳細
| ハイライト | ニッケルの金の多層印刷配線基板,12L多層印刷配線基板,ニッケルの金の多層板 |
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|---|---|---|---|
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| Fr4 max. layers. count | 1~24 | 26~36 | |
|---|---|---|---|
| HDI max. layers. count | 4~20L (3+N+3) | 22~32 (3+N+3) | |
| D/S(NPTH) max. panel size | 21.5*24.5"(546*622mm) | 21.5*59"(546*1500mm) | |
| S/S(NPTH) max. panel size | 21.5*24.5"(546*622mm) | 21.5*49"(546*1245mm) | |
| multilayer max. panel size | 21.5*24.5"(546*622mm) | 21.5*49"(546*1245mm) | |
| min. piece size | 5*5mm | 2*2mm | |
| max. overall board thickness | 158mil (4mm) | 394mil (10mm) | |
| Min. Overall Board or Core Thickness | 8mil (0.200mm) | 3mil (0.075mm) | |
| ≤ 1.0mm PCB`s Boards Thickness Tolerance | ±3mil (0.075mm) | / | |
| ≤ 2.0 mm PCB`s Boards Thickness Tolerance | ±5mil (0.13mm) | / | |
| Max. Aspect Ratio | 15:01 | / | |
| FR-4 Min. DHS (Drill Hole Size) | 6mil (0.15mm) | / | |
| HDI Min. DHS (Drill Hole Size) | 0.08-0.10MM | / | |
| Min. Hole to Hole Distance | 10mil (0.25mm) | 6mil (0.150mm) | |
| PTH Hole Size Tolerance | ±3mil (0.076mm) | ±2mil (0.050mm) | |
| NPTH Hole Size Tolerance | ±2mil (0.050mm) | ±1.5mil (0.040mm) | |
| Hole Location Tolerance | ±3mil (0.076mm) | ±2mil (0.050mm) | |
| Min. Line Width/Space---Inner Layer---1/3 oz | 2.5/2.5mil (0.0635/0.0635mm) | 2/2mil (0.0508/0.0508mm) | |
| Min. Line Width/Space---Inner Layer---1oz | 4/4mil (0.100/0.100mm) | 3.0/3.0mil (0.089/0.089mm) | |
| Min. Line Width/Space---Outer Layer---Hoz+Plating | 4/4mil (0.100/0.100mm) | 3.5/3.5mil (0.089/0.089mm) | |
| Min. Line Width/Space---Outer Layer---1oz+Plating | 5/5mil (0.127/0.127mm) | 4/4mil (0.100/0.100mm) | |
| Min. Line Width/Space---Outer Layer---2oz+Plating | 6/6mil (0.150/0.150mm) | 5/5mil (0.127/0.127mm) |
製品の説明
12L 化学ニッケルゴールド多層プリント基板ベースステーション PCB
12L、化学ニッケルゴールド、0.25ミル/0.25ミル、ベースステーションPCB、ISO9001、IATF16949承認深セン工場
この製品は小型基地局の電源に適用され、穴内の銅の厚さは70um、ビアホールは樹脂で塞がれ、内層の銅の厚さは4オンス、外層の厚さは3オンスです。
多層プリント基板
Huashengxin Circuit Limited はプリント基板の専門メーカーで、柔軟なクイックターン生産サービス (12 時間から 72 時間) と少量から大量の PCB 製造を提供します。製品には、1 ～ 32L FR-4 リジッド プリント基板、IMS PCB、HDI ボード、高周波 PTFE ボード、リジッドフレックス ボードなどが含まれます。
HSX の製品は、通信、電源、コンピュータ ネットワーク、デジタル製品、産業用制御、科学と教育、医療機器、航空宇宙などの多くのハイテク分野で広く使用されています。
最大レイヤー: 32 レイヤー (20 レイヤーを超える場合は、機能を確認する必要があります)
最大仕上げパネルサイズ: 740*500 MM (600 MM を超える場合は、能力を確認する必要があります)
最小仕上げパネルサイズ: 5 * 5mm
原材料: PI +FR4、FR4、ロジャース、AIなど
プリント基板の仕上がり板厚：0.2～4.0mm（0.2mm未満、4mm以上の場合は要検討）（板厚≤0.6mmの場合、HASL面には適用不可）
プリント基板の内側および外側のベース銅の銅の厚さ: 最小 0.3/0.5 オンス、最大 3 オンス、アドバンス 4-6 オンス
外側の銅の仕上げ: 6オンス
弓とツイスト: 0.075%
分。穴サイズ：0.15mm（＜0.15mmは能力の見直しが必要）
HDI 最小ドリル穴: 0.08-0.10MM
プリント基板のトラック/ギャップ: 3mil(0.075mm)
プリント基板のプロファイル: ルーティング、パンチング、V-CUT
プリント基板のはんだマスクの厚さ: 標準 15-20um;アドバンスト: 35um
最小ソルダーマスクブリッジ幅: 緑 4mil、その他の色 4.8mil
はんだマスクの詰まり穴: 0.1-0.5mm
はんだマスクの色: 緑、マットグリーン、青、マットブルー、黒、マットブラック、黄色、赤、白など
PCB シルク スクリーン: 白、黒など
剥離可能なマスクの厚さ: 500-1000um
