FR4 TG170 HDI PCB板

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xPCBの名前 | 6L 2+N+2 HDIのプリント基板 | Marterial | FR4 TG170 |
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終わる表面 | 液浸の金 | 板厚さ | 2.0mm |
銅の厚さ | 1/1/1/1/1/1OZ | Min.PCBのトラック/ギャップ | 3/3mil |
はんだのマスク | 緑、双方 | 最も小さい機械ドリル孔 | 0.2MM |
特別な条件 | HDIはviasおよび盲目のviasのツー ステップの積み重ね/0.25mm BGAを埋めた | Applicationcommunicationsプロダクト | 産業制御 |
ハイライト | FR4 TG170 HDI PCB板,TG170 HDI PCB板,TG170 hdi PCBプロトタイプ |
FR4 TG170 HDI PCB板
HDI PCB板HDIブラインドはPCBアセンブリ サービス緑PCB板高密度プリント回路の上のViasのツー ステップの積み重ねを埋めた
6L 2+N+2 HDIのプリント基板
HDIは高密度Interconnectorを意味する。それは高密度相互連結の機能があるPCBの特別なタイプである。HDI板はほとんどをスペースから利用し、密集したPCBを提供する単位面積ごとのより多くのワイヤーか伝導ラインがあることを意味する。
HDI PCBは堅く相互連結を詰めた、多くのスペースを節約し、構成密度を提供し、回路のコンパクトを作る機能がある。
HDI板は彼らの細い、信頼できる性能および小さいサイズによる携帯用、移動式の、および携帯用電子工学に特に魅力的である。HDIの技術は先端技術の多数の重大な部品である。PCBsを含む電子部品の小型化は製造業者が性能か信頼性を犠牲にしないでより小さく、より費用効果が大きい装置を作り出すことを可能にした。
それらは家電で主として、コミュニケーション、自動車および宇宙航空、医療機器および企業制御プロダクトおよび他の企業使用される。
サーキット ボードの層の計算: | 6L | サーキット ボードの積層物: | FR4 TG170 |
層は厚く銅張りにする: | 1/1/1/1/1/1OZ | 板厚さ: | 2.0MM |
最も小さい穴のサイズ: | 0.20mm | 最も小さいPCBのトラック/ギャップ: | 3/3mil |
はんだのマスク色: | 緑 | シルク スクリーン色: | 白い |
PCBの表面は終わった: | 液浸の金 | 板プロフィール: | 旅程 |
PCB板塗布: | 産業制御 | ||
特別な条件の要求: | 小さいライン スペースおよびギャップ:3/3mil/HDIはviasおよび盲目のviasのツー ステップの積み重ね/impedance control/0.25mm BGAを埋めた |
FAQ:
Q1:PCBアセンブリ サービスおよび部品の調達を提供するでしようか。
:はい、私達はまた要求なら部品の調達およびPCBアセンブリ サービス、また箱の造りを提供できる。
Q2:どの国を使用したか。
:米国、カナダ、イタリア、ドイツ、イギリス、スペイン、フランス、ロシア、イラン、トルコ、チェコ、オーストリア、オーストラリア、ブラジル、日本、インド等。
Q3:私が製造のためにあなたにそれらを堤出するとき私のPCBはファイルする安全であるか。
:私達は私達があなたの側面から許可書を受け取らなければ、私達は他のどの第三者ともこれらのファイルを共有する顧客の版権を尊重し、決してあなたのファイルとの誰か他の人のためのPCBを製造しない。そして私達は顧客とのNDAに必要ならば署名できる。
Q4:私達にPCBファイル/Gerberファイルがなかったら、PCBのサンプルを、私のためのそれを作り出すことができる持ちなさいただか。
:はい、私達はPCBをクローンとして作るのを助けることができる。ちょうど私達にサンプルPCBを送りなさい、私達はPCBの設計をクローンとして作り、解決できる。
Q5:PCBのためのあなたの標準的な調達期間は何であるか。
:サンプル/プロトタイプ(3sqmよりより少なく):
1-2層:3への5working幾日(速い回転サービスのための最も速い24hours)
4-8層:7~12仕事日(速い回転サービスのための最も速い48hours)
大量生産(200sqmよりより少なく):
1-2層:7から12仕事日
4-8層:10から15仕事日