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4mil高密度結合PCB板製作FR4 TG170
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x商品の詳細
| PCBの名前 | 4L 1+N+1の高密度のInterconnector PCB | Marterial | FR4 TG170 |
|---|---|---|---|
| 終わる表面 | 液浸の金 | 板厚さ | 2.0mm |
| 銅の厚さ | 1/1/1/1OZ | Min.PCBのトラック/ギャップ | 4/4mil |
| はんだのマスク | 緑、双方 | 最も小さい機械ドリル孔 | 0.2MM |
| 特別な条件 | インピーダンス制御/高TG | Applicationcommunicationsプロダクト | コミュニケーション プロダクト |
| ハイライト | 4mil高密度結合PCB,TG170高密度結合PCB,TG170 PCB板製作 |
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製品の説明
4mil高密度結合PCB板製作FR4 TG170
HDI PCB板PCBプロトタイプ板PCBプロトタイプ板HDI板PCBの製造業サービスFR4 PCB板
4L 1+N+1高密度Interconnectorはプリント基板を
HDIは高密度Interconnectorを意味する。それは高密度相互連結の機能があるPCBの特別なタイプである。HDI板はほとんどをスペースから利用し、密集したPCBを提供する単位面積ごとのより多くのワイヤーか伝導ラインがあることを意味する。
HDI PCBは堅く相互連結を詰めた、多くのスペースを節約し、構成密度を提供し、回路のコンパクトを作る機能がある。
HDI板は彼らの細い、信頼できる性能および小さいサイズによる携帯用、移動式の、および携帯用電子工学に特に魅力的である。HDIの技術は先端技術の多数の重大な部品である。PCBsを含む電子部品の小型化は製造業者が性能か信頼性を犠牲にしないでより小さく、より費用効果が大きい装置を作り出すことを可能にした。
それらは家電で主として、コミュニケーション、自動車および宇宙航空、医療機器および企業制御プロダクトおよび他の企業使用される。
| サーキット ボードの層の計算: | 4L | サーキット ボードの積層物: | FR4 TG170 |
| 層は厚く銅張りにする: | 1/1/1/1OZ | 板厚さ: | 2.0MM |
| 最も小さい穴のサイズ: | 0.20mm | 最も小さいPCBのトラック/ギャップ: | 4/4mil |
| はんだのマスク色: | TAIYOの緑 | シルク スクリーン色: | 白い |
| PCBの表面は終わった: | 液浸の金 | 板プロフィール: | 旅程 |
| PCB板塗布: | コミュニケーション | ||
| 特別な条件の要求: | HDIはviasを埋め、盲目のviasは、1つのステップ/impedance制御/高いTGを積み重ねる | ||
FAQ:
Q1:PCBアセンブリ サービスおよび部品の調達を提供するでしようか。
:はい、私達はまた要求なら部品の調達およびPCBアセンブリ サービス、また箱の造りを提供できる。
Q2:どの国を使用したか。
:米国、カナダ、イタリア、ドイツ、イギリス、スペイン、フランス、ロシア、イラン、トルコ、チェコ、オーストリア、オーストラリア、ブラジル、日本、インド等。
Q3:私達のPCBファイルは点検される。
:はい。あなたのデータは私達のエンジニアによって団結する点検される。技術的な問題をまたは持つために尋ねることを見つければ、私達は連絡し、問題を一緒に解決する。
Q4:私達のプロダクトは郵送物の前にテストされる。
:はい。私達は私達に試験方法を提供したら機能回路テストを提供してもよい。
Q5:どの支払方法を受け入れるか。
:電信送金（T/T）の（L/C）、またはPaypal信用状（Paypalは小さい価値のためだけ500usdよりより少なくである）