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ポリマー フィルムの屈曲PCB板0.1mm 2つの層の堅い屈曲PCBのライト級選手
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x商品の詳細
| PCBの層 | 2層フレキシブルPCB | 材料 | ポリマーフィルム |
|---|---|---|---|
| ボードレイヤー | 2L | 終了する処置 | ENIG |
| 銅の厚さ | 1/1オンス | 最小穴あけサイズ | 0.1mm |
| ハイライト | ODM OEMの屈曲PCB板,0.1mmの屈曲PCB板,0.1mm 2つの層の堅い屈曲PCB |
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製品の説明
ポリマー フィルムの屈曲PCB板0.1mm 2つの層の堅い屈曲PCBのライト級選手
屈曲PCB板は2層適用範囲が広いPCB 2Lの屈曲プリント基板2Lの適用範囲が広いプリント基板を
2つの層適用範囲が広いPCB
適用範囲が広い回路は（また屈曲回路、適用範囲が広いプリント基板、屈曲PCB、等として呼ばれる）それに添付され、コンダクター回路を保護するために普通薄いポリマー コーティングと供給される伝導性回路パターンを持っている薄い絶縁ポリマー フィルムから成っている。技術は前に長い長い時間以来の電子デバイスを相互に連結するために使用された。今多くの高度の電子プロダクトの製造のために使用中の最も重要な相互連結の技術の1時である。
実際には多くの異なった種類の1つの金属の層、二重味方された、多層堅い屈曲回路を含む適用範囲が広い回路が、ある。回路はポリマー基盤からの銅の金属ホイルのクラッディングの（普通）エッチングによって形作ることができ他のプロセス間の伝導性インクの金属か印刷をめっきする。
利点:
1）設計の正確さ。使用中のそれらの期待される精密のhigh-levelのために高度の電子デバイスのほとんどは今日適用範囲が広いサーキット ボードを使用する。
2) それらは軽量である。サーキット ボードは容易に折ることができる従ってコンパートメントで置くことができる。
3) 長期性能。適用範囲が広いサーキット ボードの高品質それらが耐久性および長期性能を持つようにするため。従ってこれらの板に含まれている低い延性および固まりの特徴はそれらが振動の影響を克服することを可能にし性能を改善するためにそれらに容量を与える。
4) 熱放散。サーキット ボードのコンパクト デザインのために、より短い熱道が発生したあり、熱の消滅は他の種類のPCBsとより速く比較される。
5）柔軟性。適用範囲が広い機能が原因でそれは容易にそれらを取付けるときさまざまなレベルへ適用範囲が広いサーキット ボードを曲げること、従ってさまざまな電子工学の機能性のレベルを高めることを可能にする。
| FPCの技術の機能 | |||
| 帰因させなさい（すべての次元はミルではない 別の方法で指定される） |
大量生産（収穫の≥ 80%、Cpkの≥1.33） |
少量（収穫の≥60%のキー 指定の収穫の≥80% |
サンプル |
| FPC （yes/no） | はい | はい | はい |
| 最高層の計算/構造。 | 2 | 4 | 6 |
| サイズ（最高L ×W）。 | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| わずかな厚さ（mm） | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| 厚さの許容 | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） |
| 表面の終わりのタイプ | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 |
| 柔らかいENIG （yes/no） | いいえ | いいえ | いいえ |
| 基材のタイプ | PI | PI | PILCPTK |
| Coverlayの厚さ（um） | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| 付着力の厚さ（um） | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| 銅の厚さ、Min./最高。（um） | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| 基材の厚さ、Min./最高。（um） | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| 機械あけられたによ穴のサイズ（DHS）、Min。 | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| 最高アスペクト レシオのめっき。 | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| パッドのサイズ、Min。 | 直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm |
直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm |
直通の穴を使って:0.3mm 直通の穴なし:0.2mm |
| パッドのサイズの許容 | 20% | 20% | 10% |
| スペース、Min.にパッドを入れるパッド。 | 4mil | 4mil | 4mil |
| 許容の輪郭を描くパッド | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| パターン位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 底を付けるべき上部からのパターン位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 穴径/パッド、Min.でのレーザー。 | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
| Outerlayer （Hoz+plating）の線幅/スペース、Min。 | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| Innerlayer （Hoz）の線幅/スペース、Min。 | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| 内部の線幅の許容 | ±10% | ±10% | ±10% |
| Outerlayer登録、Min. （パッドの直径= DHS + X） | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| Innerlayer登録、Min. （パッドの直径= DHS + X） （L ≤4つの層） | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 穴ピッチ、Min.によるレーザー。 | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
| 機械穴ピッチ、Min。 | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
| ドリル孔の位置の許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 穴のサイズの許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| パッドを入れるべき工具細工穴（PTH&NPTH）からの位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 輪郭を描くべき工具細工穴（PTH&NPTH）からの位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 輪郭のサイズの許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| LPI登録/ダム、Min。 | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
| CVLのLPIのダム | 8mil | 8mil | 8mil |
| Coverlayの開いているウィンドウ/ダム | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| Coverlay登録/樹脂の流れ | 4mil | 4mil | 2mil |
| Stiffernessの文書 | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| Stiffernessのダム、Min。 | 12mil | 12mil | 8mil |
| Stifferness登録/樹脂の流れ | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
| インピーダンス許容 | 10% | 10% | 5% |
| 熱信頼性（LPI、FCCL、CVL） | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
| 修飾された材料および構造UL | PI | PI | PI |
FAQ:
1. どんなサービスを提供できるか。
プリント基板、プリント回路実装品、急速なプロトタイプ順序
2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。
速のHDI板3のWDs、2Lおよび4L堅い板最も速い24H
3. 速い引用語句を得る方法か。
、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい（を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求）
サンプル リスト:
| PCBの層 | 4L |
| PCBの表面 | ENIG |
| PCB材料 | FR4、TG135 |
| 終了する銅の厚さ | 2/2/2/2oz |
| はんだのマスク色 | 赤い二重側面 |
| シルクスクリーン | 黒い二重側面 |
| 量 | 1000pcs、2週 |
4. どんな支払の条件を受け入れるか。
:電信送金（T/T）または信用状（L/C）またはPaypal （小さい価値のためにだけ500usdよりより少なく）