PI 4層適用範囲が広いPCBプロトタイプ板1oz ENIG液浸の金3mil

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xPCBの層 | 4つの層適用範囲が広いPCBプロトタイプ板 | 材料 | PI |
---|---|---|---|
ボードレイヤー | 4L | 終了する処置 | ENIG |
銅の厚さ | 1/1オンス | 最小穴あけサイズ | 0.1mm |
ハイライト | 3mil適用範囲が広いPCBプロトタイプ板,3mil PCBプロトタイプ板,3mil PCBプロトタイプ板 |
PI 4は適用範囲が広いPCBプロトタイプ板1oz ENIG液浸の金3milを層にする
屈曲PCB板は4つの層の適用範囲が広いプリント基板のPcba板プリント基板 アセンブリを
4つの層の適用範囲が広いプリント基板
適用範囲が広いプリント回路は曲がるか、またはねじれる機能があるサーキット ボードである。この主張から、それはそれらが適用範囲が広い構造によって区別されること明らかである。そういうわけで電子技術者およびデザイナーは質のために要求する適用でそれらを使用する。彼らはまた屈曲回路と言われ、小さい電子適用で大抵使用される。彼らが曲がる彼らの機能によって特徴付けられるので適用範囲が広いプリント回路はpolyimideのような適用範囲が広い基質から成っている。適用範囲が広いプリント回路のもう一つの重要な質はそれらにプリント基板より優秀な熱放散があることである。それを電子工学のために可能にさせるのはこの質である質の状態に長い間とどまるのにそれを使用する。
FPCの技術の機能 | |||
帰因させなさい(すべての次元はミルではない 別の方法で指定される) |
大量生産(収穫の≥ 80%、Cpkの≥1.33) |
少量(収穫の≥60%のキー 指定の収穫の≥80% |
サンプル |
FPC (yes/no) | はい | はい | はい |
最高層の計算/構造。 | 2 | 4 | 6 |
サイズ(最高L ×W)。 | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
わずかな厚さ(mm) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
厚さの許容 | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) |
表面の終わりのタイプ | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 |
柔らかいENIG (yes/no) | いいえ | いいえ | いいえ |
基材のタイプ | PI | PI | PILCPTK |
Coverlayの厚さ(um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
付着力の厚さ(um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
銅の厚さ、Min./最高。(um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
基材の厚さ、Min./最高。(um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
機械あけられたによ穴のサイズ(DHS)、Min。 | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
最高アスペクト レシオのめっき。 | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
パッドのサイズ、Min。 | 直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm |
直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm |
直通の穴を使って:0.3mm 直通の穴なし:0.2mm |
パッドのサイズの許容 | 20% | 20% | 10% |
スペース、Min.にパッドを入れるパッド。 | 4mil | 4mil | 4mil |
許容の輪郭を描くパッド | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
パターン位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
底を付けるべき上部からのパターン位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
穴径/パッド、Min.でのレーザー。 | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
Outerlayer (Hoz+plating)の線幅/スペース、Min。 | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Innerlayer (Hoz)の線幅/スペース、Min。 | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
内部の線幅の許容 | ±10% | ±10% | ±10% |
Outerlayer登録、Min. (パッドの直径= DHS + X) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
Innerlayer登録、Min. (パッドの直径= DHS + X) (L ≤4つの層) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
穴ピッチ、Min.によるレーザー。 | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
機械穴ピッチ、Min。 | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
ドリル孔の位置の許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
穴のサイズの許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
パッドを入れるべき工具細工穴(PTH&NPTH)からの位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
輪郭を描くべき工具細工穴(PTH&NPTH)からの位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
輪郭のサイズの許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
LPI登録/ダム、Min。 | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
CVLのLPIのダム | 8mil | 8mil | 8mil |
Coverlayの開いているウィンドウ/ダム | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
Coverlay登録/樹脂の流れ | 4mil | 4mil | 2mil |
Stiffernessの文書 | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
Stiffernessのダム、Min。 | 12mil | 12mil | 8mil |
Stifferness登録/樹脂の流れ | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
インピーダンス許容 | 10% | 10% | 5% |
熱信頼性(LPI、FCCL、CVL) | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
修飾された材料および構造UL | PI | PI | PI |
FAQ:
Q1:PCBアセンブリ サービスおよび部品の調達を提供するでしようか。
:はい、私達はまた要求なら部品の調達およびPCBアセンブリ サービス、また箱の造りを提供できる。
Q2:どの国を使用したか。
:米国、カナダ、イタリア、ドイツ、イギリス、スペイン、フランス、ロシア、イラン、トルコ、チェコ、オーストリア、オーストラリア、ブラジル、日本、インド等。
Q3:私が製造のためにあなたにそれらを堤出するとき私のPCBはファイルする安全であるか。
:私達は私達があなたの側面から許可書を受け取らなければ、私達は他のどの第三者ともこれらのファイルを共有する顧客の版権を尊重し、決してあなたのファイルとの誰か他の人のためのPCBを製造しない。そして私達は顧客とのNDAに必要ならば署名できる。
Q4:私達にPCBファイル/Gerberファイルがなかったら、PCBのサンプルを、私のためのそれを作り出すことができる持ちなさいただか。
:はい、私達はPCBをクローンとして作るのを助けることができる。ちょうど私達にサンプルPCBを送りなさい、私達はPCBの設計をクローンとして作り、解決できる。
Q5:PCBのためのあなたの標準的な調達期間は何であるか。
:サンプル/プロトタイプ(3sqmよりより少なく):
1-2層:3への5working幾日(速い回転サービスのための最も速い24hours)
4-8層:7~12仕事日(速い回転サービスのための最も速い48hours)
大量生産(200sqmよりより少なく):
1-2層:7から12仕事日
4-8層:10から15仕事日