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2.0mm Enigの終わりPCBの陶磁器の基礎液浸の金高密度PCB
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x商品の詳細
| PCBの名前 | Enigの終わりPCBの陶磁器の基盤 | Marterial | FR-4;高いTG FR-4;陶磁器の基材 |
|---|---|---|---|
| 終わる表面 | 液浸の金、LF-HASL、OSP… | 板厚さ | 2.0mm |
| 銅の厚さ | 18um-105um | はんだのマスク | 緑;青;黒い;赤い… |
| ハイライト | 2.0mm Enigの終わりPCB,18um Enigの終わりPCB,2.0mm高密度PCB |
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製品の説明
2.0mm Enigの終わりPCBの陶磁器の基礎液浸の金高密度PCB
陶磁器PCB板ENIGの陶磁器の基礎プリント基板の陶磁器の基材高密度PCBの高い熱コンダクター
液浸の金の陶磁器のプリント基板
陶磁器PCBによい高周波および電気性能があり、高い熱伝導性、優秀な化学薬品および熱安定性がある。優秀な耐食性、PCBを、高明るさによって導かれるチップ・キャリア板包む広く利用された、半導体でおよびマイクロエレクトロニック回路それ自動車電子工学および照明部品、強力な電子部品の熱放散材料、等。
陶磁器のPCBsは（CTE） 2つの理由、高い熱伝導性および低い熱膨張率によるプリント回路にポイントの反応の最もよいもとを提供する。陶磁器PCBはそれが単純構造および高められた性能を持っている従来のプリント基板の完全な取り替えであるので非常に独特、有用である。
陶磁器PCBの特徴:
1. 陶磁器のプリント基板は優秀な熱コンダクターである。
2.陶磁器のサーキット ボードは化学薬品によって容易に腐食しない。
3.陶磁器のPCBsは機械両立性のhigh-levelを提供する。
4.高密度に輪郭を描くことは陶磁器板で簡単である。
5。CTAの構成の承諾は優秀である。
| tems | 正常な標準 |
| 材料 | FR-4;高いTG FR-4;陶磁器の基材 |
| 層いいえ。 | 1-20 |
| 板サイズ | 50mm*50mm-560mm*640mm |
| 板厚さ | 0.4mm-4.0mm |
| 厚さの許容 | ±10% |
| 最低の穴のサイズ | 0.15mm |
| 銅の厚さ | 18um-105um |
| 銅めっきの穴 | 18um-30um |
| 最低の跡の幅 | 0.1mm |
| 最低スペース幅 | 0.1mm |
| はんだのマスク色 | 緑;青;黒い;赤い… |
| Surfae | 液浸の金、LF-HASL、OSP… |
| 輪郭のプロフィール | CNC;V-CUT;打つこと |
| インピーダンス制御 | ±10% |
| 証明書 | ISO9001 |
FAQ:
1. どんなサービスを提供できるか。
プリント基板、プリント回路実装品、急速なプロトタイプ順序
2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。
速のHDI板3のWDs、2Lおよび4L堅い板最も速い24H
3. 速い引用語句を得る方法か。
、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい（を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求）
サンプル リスト:
| PCBの層 | 4L |
| PCBの表面 | ENIG |
| PCB材料 | FR4、TG135 |
| 終了する銅の厚さ | 2/2/2/2oz |
| はんだのマスク色 | 赤い二重側面 |
| シルクスクリーン | 黒い二重側面 |
| 量 | 1000pcs、2週 |
4.What支払の言葉受け入れるか。
:電信送金（T/T）または信用状（L/C）またはPaypal （小さい価値のためにだけ500usdよりより少なく）