液浸の金陶磁器PCB板高密度1.6mm高いTG FR4

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xPCBの名前 | 液浸の金陶磁器PCB板 | Marterial | FR-4;高いTG FR4;陶磁器の基材 |
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終わる表面 | 液浸の金 | 板厚さ | 1.6mm |
銅の厚さ | 18um-105um | はんだのマスク | 緑;青;黒い; |
ハイライト | 18um陶磁器PCB板,1.6mm陶磁器PCB板,1.6mm PCBの陶磁器の基質 |
液浸の金陶磁器PCB板高密度1.6mm高いTG FR4
陶磁器PCB板半導体の陶磁器のプリント基板の高密度陶磁器の基材FR4材料
半導体の陶磁器のプリント基板
陶磁器PCBは一種の熱伝導率の陶磁器の粉および有機性つなぎであり、すなわち、熱伝導有機性陶磁器PCBは9-20W/m.の熱伝導性で準備される陶磁器PCBが非常に熱的にアルミナ、窒化アルミニウム、またホット スポットおよび全表面にそれを散らすことから移動熱に対する速い効果を作ることができる、ベリリウムの酸化物のような伝導性材料の陶磁器の基材が付いているプリント基板の。多くはである何、陶磁器PCBはレーザーの急速な活発化のメタライゼーションの技術である逃亡の技術と製造される。高められた性能のより少なく複雑な構造が付いている全体の従来のプリント基板の起こることができるそう陶磁器PCBは非常に多目的である。
陶磁器のプリント基板は広い応用範囲を備え、LED分野、太陽電池パネルの部品、強力な力の半導体モジュール、半導体冷却装置、電子ヒーター、電力制御回路、力の雑種回路、スマートな力の部品、高周波転換の電源、半導体継電器、自動車電子工学、コミュニケーションの、宇宙航空そして軍の電子部品で使用することができ。
tems | 正常な標準 |
材料 | FR-4;高いTG FR-4;陶磁器の基材 |
層いいえ。 | 1-20 |
板サイズ | 50mm*50mm-560mm*640mm |
板厚さ | 0.4mm-4.0mm |
厚さの許容 | ±10% |
最低の穴のサイズ | 0.15mm |
銅の厚さ | 18um-105um |
銅めっきの穴 | 18um-30um |
最低の跡の幅 | 0.1mm |
最低スペース幅 | 0.1mm |
はんだのマスク色 | 緑;青;黒い;赤い… |
Surfae | 液浸の金、LF-HASL、OSP… |
輪郭のプロフィール | CNC;V-CUT;打つこと |
インピーダンス制御 | ±10% |
証明書 | ISO9001 |
FAQ:
Q1:あなた工場または貿易会社はであるか。
:はい、私達は工場である、私達に独立した速い回転プロトタイプPCBの製造及び大きい容積PCBの生産ラインがある。
Q2:どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
:Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、力PCB、CAM350、ODB+ (.TGZ)
Q3:私達のPCBファイルは点検される。
:はい。あなたのデータは私達のエンジニアによって団結する点検される。技術的な問題をまたは持つために尋ねることを見つければ、私達は連絡し、問題を一緒に解決する。
Q4:私達のプロダクトは郵送物の前にテストされる。
:はい。私達は私達に試験方法を提供したら機能回路テストを提供してもよい。
Q5:PCBアセンブリ サービスを提供するか。
重い商品のために300kgよりもっと、私達は船または空気によって貨物費用を救うためにあなたのPCB板を出荷するかもしれない。当然、あなた自身の運送業者があれば、私達はあなたの郵送物を取扱うことのためのそれらに連絡するかもしれない。