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多層印刷配線基板1OZ 4層多層PCB FR4 TG170の青いはんだのマスク
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x商品の詳細
| 製品名 | 4L PCB板 | 材料 | FR4、TG170 |
|---|---|---|---|
| PCBの層 | 4L | 板厚さ | 1.2mm |
| 終了する銅の厚さ | 1/1/1/1OZ | はんだのマスク色 | 青 |
| シルクスクリーンカラー | 白い | 特別な要求 | 樹脂のプラグ穴およびめっき |
| ハイライト | 1OZ多層適用範囲が広いPCB,TG170多層適用範囲が広いPCB,FR4 TG170の多層回路 |
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製品の説明
多層印刷配線基板1OZ 4層多層PCB FR4 TG170の青いはんだのマスク
4Lプリント回路Board/PCB板
最高の層:32layer （≥20層は見直す必要がある）
最高の終わりのパネルのサイズ:740* 500 MM （>600 MMは見直す必要がある）
最低の終わりのパネルのサイズ:5 * 5mm
最低のドリル孔:0.15mm （<0.15 mmは見直す必要がある）
HDIの最低のドリル孔:0.08-0.10MM
アスペクト レシオ:15:1 （>12:1は見直す必要がある）
板厚さ: 0.2~4.0mm （<0.2 mm、>4 mmは見直す必要がある）
銅の厚さ:内部のlayer≤ 6 OZ （4L、6L、≥3OZfor 8Lのための≥4OZのための≥5 OZは以上に見直される）
外の層のcopper≤ 10 OZ （≥5 OZは見直す必要がある）
holes≤ 5 OZの銅（≥1 OZは見直す必要がある
内部の層の最低スペース（1面）: 4~8L （含みなさい）: サンプル:4ミル;小さい 容積:4.5ミル;
8~12L （含みなさい）:サンプル:5ミル;小さい 容積:5.5ミル
12~18L （含みなさい）:サンプル:6ミル;小さい 容積:6.5ミル
| PCBの層 | 4L |
| PCBの表面 | LF-HASL |
| PCB材料 | FR4、TG170 |
| PCBの厚さ | 1.2mm |
| 終了する銅 | 1/1/1/1oz |
| 最少穴 | 0.25 |
| PCBの輪郭 | 旅程 |
| PCBのはんだのマスク | 青 |
| PCBのシルクスクリーン | 白い |
| 特別な要求 | 樹脂のプラグ穴およびめっき |
FAQ:
1. どんなサービスを提供できるか。
プリント基板、プリント回路実装品、急速なプロトタイプ順序
2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。
速のHDI板3のWDs、2Lおよび4L堅い板最も速い24H
3. 速い引用語句を得る方法か。
、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい（を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求）
サンプル:
| PCBの層 | 4L |
| PCBの表面 | ENIG |
| PCB材料 | FR4、TG135 |
| 終了する銅の厚さ | 2/2/2/2oz |
| はんだのマスク色 | 赤い二重側面 |
| シルクスクリーン | 黒い二重側面 |
| 量 | 1000pcs、2週 |
4.What支払の言葉は持っているするか。
T/T