3mil多層PCBの設計液浸は4.0mm HASLの表面を錫メッキする

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x製品名 | 多層プリント回路基板 | 材料 | FR4、ロジャース |
---|---|---|---|
PCBの層 | 1-24L | PCBの厚さ | 0.2-6.0mm |
PCBの銅の厚さ | H-5OZ | Min.の穴のサイズ | 0.15mm |
PCBトラック/ギャップ | 3mil (0.075mm) | PCBのはんだのマスク | 緑、赤、青、白、黒、黄色そしてあなたの要求として |
ハイライト | 3mil多層PCBの設計,4.0mm多層PCBの設計,4.0mm HASLの多層PCB |
3mil多層PCBの設計液浸は4.0mm HASLの表面を錫メッキする
多層印刷配線基板多層PCBの多サーキット ボードの小さいサーキット ボードの主要なプリント基板
多層PCB板
PCBの層:1-32layer
PCB材料:PI +FR4、FR4、ロジャース、Isola
PCBの厚さ:0.2~4.0mm (板厚さの≤ 0.6mmはHASLの表面に、適用しない)
訓練のMin.のサイズ:0.15mm以下0.15mm (必要性見直す)
PCBの銅の厚さ:H~5oz
最低トラック/ギャップ:3mil/0.075mm
PCBの輪郭:穿孔器/Routing/Vカット
PCBのはんだのマスク:あなたの要求として緑、赤く、青、白く、黒く、黄色いそして
PCBのシルクスクリーン:あなたの要求として白く、黒いそして
PCBの表面:HASL、LF-HASL、液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、OSP、ENIG + OSP、ENEPIG、金指、等
適用:Commnications、電子企業/comsumer等
PCBの層 | 1-32層 |
PCBの処置の表面 | HASL、LF-HASL、液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、OSP、ENIG + OSP、ENEPIG、金指、等 |
原料 | PI +FR4、FR4、ロジャース、ISOLA |
PCBの厚さ | 0.2~4.0mm |
Min.の穴のサイズ | 0.15mm |
PCBのトラック/ギャップ: | 3mil/0.075mm |
PCBの輪郭 | Routing/V-CUT/Punch |
PCBのはんだのマスク | あなたの要求として緑、赤く、青、白く、黒く、黄色いそして |
PCBのシルクスクリーン | あなたの要求として白く、黒いそして |
適用 | Commnication、電子企業/comsumer等。 |
調達期間 | 2Lおよび4Lのための最も速い24H |
FAQ:
1. どんなサービスを提供できるか。
PCBの製造、PCBアセンブリ、急速なプロトタイプ
2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。
2Lおよび4L、HDI板のための3WDsのための最も速い24H。
3. 速い引用語句を得る方法か。
、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい(を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求)
サンプル:
PCBの層 | 2L |
PCBの表面 | LF-HASL |
PCB材料 | FR4、TG170 |
銅の厚さ | 1/1ozは終わった |
PCBのはんだのマスク | 緑二重側面 |
PCBのシルクスクリーン | 二重側面、白 |
量 | 15pcs、15仕事日 |
4.What支払の言葉は持っているするか。
電信送金(T/T)