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高周波HDI PCBのプリント基板8の層2.4mm 2oz FR4 TG170
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x商品の詳細
| PCBの名前 | HDI PCBのプリント基板 | Marterial | Shengyi FR4 TG170 S1000-2 |
|---|---|---|---|
| ボードレイヤー | 8L | 板厚さ | 2.4mm |
| 外終了する銅の重量 | 2oz | 内部内部銅の重量 | 2oz |
| IPCのクラスは要求した | クラス3 | 最も小さい穴のサイズ | 0.1mm |
| 盲目のVias | はい | 適用 | 電源 |
| ハイライト | 2.4mm 8L HDI PCB,8L TG170 HDI PCB,8L 2oz PCBのプリント基板 |
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製品の説明
高周波HDI PCBのプリント基板8の層2.4mm 2oz FR4 TG170
HDI PCB板電子PCB板緑PCB板PCBの製造業アセンブリ8つの層PCB高周波PCB
8L 2+N+2 HDI PCB
HDI PCBは微妙な一線、より近いスペースおよびより密な配線によって高密度結合のプリント基板を、それら特徴付けられる意味する。
従来のサーキット ボード、HDI PCBの設計より高い回路密度が原因で穴および捕獲のパッドを通してより小さく、またより高い関係のパッド密度を含むことができる。HDI PCBは広く利用されているプロダクトの重量そして全体寸法を減らすために、また装置の電気性能を高めるために。
HDI板旋回待避:
レーザーのmicroviaそして機械埋められた中心の1+N+1を経て。「1つは「集結」か中心の各側面の順次ラミネーションを表す。
i+N+i （i>=2） PCBsは2つをまたはもっと高密度結合の層の「集結」含んでいる。異なった層のMicroviasはぐらつくか、または積み重ねることができる。銅は積み重ねられたmicroviaの構造を挑戦的な設計でよく見られる満たした。
HSXプロダクト カバー1~32L FR-4 PCB、IMS PCB、HDI板、高周波PTFE板および堅屈曲板等。それは大きい容積PCBの製造業に適用範囲が広く速い回転生産サービス（時間12時間のto72）、また小さい容積を提供する。プロダクトはコミュニケーションのようなハイテク分野で広く利用されている、電源、コンピュータ ネットワーク、デジタル プロダクト、産業制御、科学および教育、医療機器および大気および宇宙空間。
| 積層のタイプ/ブランド: | Shengyi FR4 TG170 S1000-2 | サーキット ボードの層: | 8つの層2+N+2 |
| 厚のPCB板: | 2.4MM | 別の銅の厚さ: | 2/2/2/2/2/2/2/2OZは終わった |
| 最も小さい機械ドリル孔: | 0.1 mm | 終了する板プロフィール: | 製粉およびV-CUT |
| 細部に抵抗するためにはんだ付けしなさい: | 濃紺色 | 最も小さいライン間隔/スペース: | 0.05mm |
| 伝説の細部: | 白い | 表面の細部: | ENIG |
| 特別な要求/注目 | 小さいライン スペースおよびギャップ:3/3mil/HDIはviasを埋め、ツー ステップ盲目のviasは積み重なる | ||
| サーキット ボードの使用法: | 産業制御 | ||
FAQ:
1. どんなサービスを提供できるか。
PCBの製造、PCBアセンブリ、急速なプロトタイプ
2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。
2Lおよび4L、HDI板のための3WDsのための最も速い24H。
3. 速い引用語句を得る方法か。
、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい（を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求）
サンプル:
| PCBの層 | 6L |
| PCBの表面 | 液浸の金 |
| PCB材料 | FR4、TG170 |
| 銅の厚さ | 3/3/3/3/3/3ozは終わった |
| PCBのはんだのマスク | 二重側面、黒 |
| PCBのシルクスクリーン | 二重側面、白 |
| 特別な条件 | 重い銅3OZ/smallライン スペースおよびギャップ:3/3mil |
4.What支払の言葉は持っているするか。
電信送金（T/T）