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4層HDIのプリント基板1.6mmの緑のはんだのマスク3mil
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x商品の詳細
| PCBの名前 | 4L HDIはプリント基板を | Marterial | FR-4、S1000-2 |
|---|---|---|---|
| ボードレイヤー | 4L | 板厚さ | 1.6mm |
| 外終了する銅の重量 | 1oz | 内部内部銅の重量 | 1oz |
| はんだのマスク | 緑のはんだのマスク | 最も小さい穴のサイズ | 0.1mm |
| Vias盲目/Burried | はい | 適用 | テレコミュニケーション プロダクト |
| ハイライト | 3mil HDIはプリント基板を,4L HDIはプリント基板を,3mil hdi PCBの設計 |
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製品の説明
4層HDIのプリント基板1.6mmの緑のはんだのマスク3mil
HDI PCB板は4つの層PCB板HDIプリント基板HDI PCBの設計PCB製造業およびアセンブリを
4L 1+N+1 HDI PCB
HDI PCBは微妙な一線、より近いスペースおよびより密な配線によって高密度結合のプリント基板の省略、それら特徴付けられるである。
HDI板のために従来のサーキット ボードより自身の高い回路密度は穴および捕獲のパッドを通して、設計より小さく、またより高い関係のパッド密度が含まれることができる。それらは広く利用されているプロダクトの重量そして全体寸法を減らすために、また装置の電気性能を高めるために。
HDI板は広範囲企業に、デジタル装置のような、smartphonesおよびタブレット、自動車、航空機および他の車プロダクト加えられる。
HDI板旋回待避:
レーザーのmicroviaそして機械埋められた中心の1+N+1を経て。「1つは「集結」か中心の各側面の順次ラミネーションを表す。
i+N+i （i>=2） PCBsは2つをまたはもっと高密度結合の層の「集結」含んでいる。異なった層のMicroviasはぐらつくか、または積み重ねることができる。銅は積み重ねられたmicroviaの構造を挑戦的な設計でよく見られる満たした。
HSXプロダクト カバー1~32L FR-4 PCB、IMS PCB、HDI板、高周波PTFE板および堅屈曲板等。それは大きい容積PCBの製造業に適用範囲が広く速い回転生産サービス（時間12時間のto72）、また小さい容積を提供する。プロダクトはコミュニケーションのようなハイテク分野で広く利用されている、電源、コンピュータ ネットワーク、デジタル プロダクト、産業制御、科学および教育、医療機器および大気および宇宙空間。HSXは高教育があり、ベテランのチームおよび高度の生産設備を所有する。
| PCBの層 | 4L | PCB材料 | FR4 S1000-2 |
| 銅の厚さ | 1/1/1/1ozは終わった | PCBの厚さ | 1.6MM |
| Min.の穴のサイズ | 0.1mm | Min.PCBのトラック/ギャップ: | 3mil |
| PCBのはんだのマスク | 緑 | PCBのシルクスクリーン | 白い |
| PCBの表面は終わった | 液浸の金2u | PCBの輪郭 | Routing/Vカット |
| 適用 | テレコミュニケーション プロダクト | ||
| 特別な条件: | 小さいライン スペースおよびギャップ:3/3mil/HDIはviasおよび盲目のviasを埋めた | ||
FAQ:
1. どんなサービスを提供できるか。
PCBの製造、PCBアセンブリ、急速なプロトタイプ
2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。
2Lおよび4L、HDI板のための3WDsのための最も速い24H。
3. 速い引用語句を得る方法か。
、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい（を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求）
サンプル:
| PCBの層 | 6L |
| PCBの表面 | 液浸の金 |
| PCB材料 | FR4、TG170 |
| 銅の厚さ | 3/3/3/3/3/3ozは終わった |
| PCBのはんだのマスク | 二重側面、黒 |
| PCBのシルクスクリーン | 二重側面、白 |
| 特別な条件 | 重い銅3OZ/smallライン スペースおよびギャップ:3/3mil |
4.What支払の言葉は持っているするか。
電信送金（T/T）