小さいBGAの多層印刷配線基板6の層3milの液浸の金

起源の場所 中国
ブランド名 Huashengxin Circuit Limited
証明 UL ,ISO 9001
モデル番号 110700
最小注文数量 1pcs
価格 Negotiable
パッケージの詳細 真空パック
受渡し時間 2Lおよび4L板のための最も速い24H
支払条件 T/T

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商品の詳細
製品名 6Lハロゲン自由なプリント基板 材料 FR4ハロゲンフリー
PCBの層 6L 板厚さ 1.6mm
終了する銅の厚さ 1/1/1/1/1/1OZ 6Lハロゲン自由なプリント基板 0.15mm
Min.PCBのトラック/ギャップ 3/3mil はんだのマスク色
シルクスクリーンカラー 白い 特別な要求 ハロゲン自由なmaterial/0.25mm BGA
ハイライト

6L多層印刷配線基板

,

3mil多層印刷配線基板

,

3mil多層板

メッセージ
製品の説明

小さいBGAの多層印刷配線基板6の層3milの液浸の金

 

多層印刷配線基板ハロゲン自由で物質的で小さいBGA小さいライン スペースおよびギャップ多層PCB

 

6Lハロゲン自由なプリント基板

 

最高の層:32layer (≥20層は見直す必要がある)

最高の終わりのパネルのサイズ:740* 500 MM (>600 MMは見直す必要がある)

最低の終わりのパネルのサイズ:5 * 5mm

最低のドリル孔:0.15mm (<0.15 mmは見直す必要がある)

HDIの最低のドリル孔:0.08-0.10MM

アスペクト レシオ:15:1 (>12:1は見直す必要がある)

板厚さ: 0.2~4.0mm (<0.2 mm、>4 mmは見直す必要がある)

銅の厚さ:内部のlayer≤ 6 OZ (4L、6L、≥3OZfor 8Lのための≥4OZのための≥5 OZは以上に見直される)

外の層のcopper≤ 10 OZ (≥5 OZは見直す必要がある)

holes≤ 5 OZの銅(≥1 OZは見直す必要がある

内部の層の最低スペース(1面): 4~8L (含みなさい): サンプル:4ミル;小さい    容積:4.5ミル;

8~12L (含みなさい):サンプル:5ミル;小さい    容積:5.5ミル

12~18L (含みなさい):サンプル:6ミル;小さい  容積:6.5ミル

 

 
PCBの層 6L PCB材料 FR4
銅の厚さ 1/1/1/1/1/1OZ PCBの厚さ 1.6MM
Min.の穴のサイズ 0.15mm Min.PCBのトラック/ギャップ: 3/3mil
PCBのはんだのマスク PCBのシルクスクリーン 白い
PCBの表面は終わった 液浸の金 PCBの輪郭 Routing/Vカット
適用 医療機器
特別な条件: 小さいライン スペースおよびギャップ:control/0.25mm BGA自由な/インピーダンス穴のサイズ0.15mm/halogenによる3/3mil/min.

 

小さいBGAの多層印刷配線基板6の層3milの液浸の金 0

 

FAQ:

1. どんなサービスを提供できるか。

プリント基板、プリント回路実装品、急速なプロトタイプ順序

 

2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。

速のHDI板3のWDs、2Lおよび4L堅い板最も速い24H

 

3. 速い引用語句を得る方法か。

、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい(を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求)

 

サンプル リスト:

PCBの層 4L
PCBの表面 ENIG
PCB材料 FR4、TG135
終了する銅の厚さ 2/2/2/2oz
はんだのマスク色 赤い二重側面
シルクスクリーン 黒い二重側面
1000pcs、2週

 

4.What支払の言葉受け入れるか。

:電信送金(T/T)または信用状(L/C)またはPaypal (小さい価値のためにだけ500usdよりより少なく)