10L多層印刷配線基板のインピーダンス制御液浸の金ENIG

多層印刷配線基板10L PCBのインピーダンス制御液浸の金のENIGの電子回路板

10Lはプリント基板ENIGを

HSXプロダクト カバー1~32L FR-4 PCB、IMS PCB、HDI板、高周波PTFE板および堅屈曲板等。それは大きい容積PCBの製造業に適用範囲が広く速い回転生産サービス（時間12時間のto72）、また小さい容積を提供する。プロダクトはコミュニケーションのようなハイテク分野で広く利用されている、電源、コンピュータ ネットワーク、デジタル プロダクト、産業制御、科学および教育、医療機器および大気および宇宙空間。

最高の層:32layer （≥20層は見直す必要がある）

最高の終わりのパネルのサイズ:740* 500 MM （>600 MMは見直す必要がある）

最低の終わりのパネルのサイズ:5 * 5mm

PCB材料:PI +FR4、FR4、ロジャース

PCBの厚さ:0.2~4.0mmはHASLの表面に（<0.2 mm、>4 mmは見直す必要がある） （板厚さの≤ 0.6mm、適用しない）

内部および外の基礎銅の銅の厚さ:分0.3/0.5oz、最高3oz、先発4-6oz

弓およびねじれ:0.075%

最少穴のサイズ:0.15mm （<0.15 mmは見直す必要がある）

HDIの最低のドリル孔:0.08-0.10MM

PCBのトラック/ギャップ:3mil （0.075mm）

PCBの輪郭:Routing/V-CUT/Punching

はんだのマスクの厚さ:標準的な15-20um;高度:35um

最低のはんだのマスク橋幅:緑4mil、他の色4.8mil

はんだのマスクの満ちる穴:0.1-0.5mm

はんだのマスクの色:緑、マットの緑、青い、マットの青、黒い、マットの黒く、黄色、赤く、白い、等

PCBのシルクスクリーン:あなたの要求として白く、黒いそして

Peelableのマスクの厚さ:500-1000um

OSPの酸化フィルム:0.2-0.5um

FAQ:

Q1:どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
:Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、力PCB、CAM350、ODB+ （.TGZ）

Q2. 他のどの情報も何をファイルを除いて提供されるべきであるか。

:続く指定は引用語句のために必要である:
1）基材
2）板の厚さ:
3）銅の厚さ
4）表面処理:
5）はんだのマスクおよびシルクスクリーンの色
6）量

Q3. PCB file/GBRファイルに、PCBのサンプルが、私のためのそれを作り出すことができるないただか。

:はい、私達はPCBをクローンとして作るのを助けることができる。ちょうど私達にサンプルPCBを送りなさい、私達はPCBの設計をクローンとして作り、解決できる。

Q4. BOMは何であるか。

:BOMはあなたのプロジェクトを造るために必要な部品をリストする資材表である。BOMは部品の部品番号、ブランド、参照番号、組み立てられる必要がある量および記述を含んでいる。

Q5. あなたのサーキット ボードはどこで製造されるか。

:中国ベースの専門PCBの製造業者として、すべてのサーキット ボードは中国で製造される。