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液浸の金の高密度結合PCB板6層FR4 TG170
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x商品の詳細
| PCBの名前 | 高密度結合PCB | Marterial | FR4 TG170 |
|---|---|---|---|
| ボードレイヤー | 6L | 板厚さ | 0.8mm |
| Min.PCBのトラック/ギャップ | 4/3mil | はんだのマスク | 青 |
| 最も小さい機械ドリル孔 | 0.15mm | 特別な要求 | 穴のサイズ0.15mm/impedance制御/半分の穴によるmin. |
| ハイライト | TG170高密度結合PCB,6L高密度結合PCB,液浸の金のhdiの堅い屈曲PCB |
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製品の説明
液浸の金の高密度結合PCB板6層FR4 TG170
6L 1+N+1 HDI板
HDI PCBは何であるか。高密度結合（HDI） PCBsはプロジェクトのサイズそして大部分を減らしている間より速い関係を可能にする微妙な一線、より近いスペースおよびより密な配線によって特徴付けられる。これらの板はまた盲目を特色にし、埋められたvias、レーザーは内部パッドでmicrovias、順次ラミネーションを、融除し。
HDI板は使用した前の板の機能性を収容できる。MADPCBはHDI PCBの製造業者であり、シンセン、中国の提供者は比較的安価の価格および速回転調達期間のHDI PCBプロトタイプそして大量生産を支える。HDI PCBの生産の質、信頼性およびオン・タイム配達で大きな期待がある私達が役立ついろいろな企業からの顧客に公有地がある。私達の質は考え直し、しかし前陣からの製作および船積みに各プロセスに造られてではない。
| PCBの層 | 6L | PCB材料 | FR4 TG170 |
| 銅の厚さ | 1/1/1/1/1/1OZ | PCBの厚さ | 0.80MM |
| 最少穴のサイズ | 0.15mm | Min.PCBのトラック/ギャップ: | 4/3mil |
| PCBのはんだのマスク | 青 | PCBのシルクスクリーン | 白い |
| PCBの表面は終わった | 液浸の金 | PCBの輪郭 | 旅程 |
| 適用 | デジタル プロダクト | ||
| 特別な条件: | 小さいライン スペースおよびギャップ:4/3mil/HDIはviasを埋め、盲目のviasは、1つのステップ/minを積み重ねる。穴のサイズによって0.15mm/impedanceは制御したり/半分hole/0.25mm BGA/platingの端 | ||
PCBの適用はプリント基板を:
1の電気通信コミュニケーション
2の家電
3の保証モニター
4の車Electronices
5のスマートな家
6の産業制御
7、軍及び防衛
PCBの利点はプリント基板を
•IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産（5Ms）
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験